绕线工艺

wire wrpa绕线工艺(图via interrgned)

接线时代的工艺, 现在电子上已经很少用了

相关工具

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wiki

via: wiki https://en.wikipedia.org/wiki/Wire_wrap

绕线结构可以生产比印刷电路更可靠的组件:由于基板上的振动或物理应力,连接不易发生故障,并且缺少焊料可防止焊接故障,例如腐蚀,焊锡过热或过冷。

绕线结构在电路板制造中于1960年左右开始流行,现在使用量急剧下降。表面贴装技术使该技术的使用效率低于前几十年。无焊料面包板和专业制造的PCB的成本降低几乎消除了这项技术。